（該指南在線填寫“四川重點研發(fā)項目申報書”。指南咨詢：王先進 028-86730775， 61999334）
總體績效目標：高新技術(shù)領(lǐng)域力爭突破關(guān)鍵技術(shù)300項以上，申請軟著、專利500項以上，獲得授權(quán)200項以上，形成重點產(chǎn)品100項以上，實現(xiàn)銷售收入（產(chǎn)值）30億元以上。
資金支持方式：專項資金采取前補助支持方式。
實施周期：一般為2年，2022年1月至2023年12月。
支持重點：
（一）“5+1”產(chǎn)業(yè)重大項目。
根據(jù)我省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際，聚焦“十四五”和面向2035中長期的經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級所需的新技術(shù)、新材料、新產(chǎn)品、新工藝等應(yīng)用研究和技術(shù)攻關(guān)，注重技術(shù)突破、應(yīng)用示范、產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范。
除特別說明外，每項項目經(jīng)費支持額度一般不超過100萬元，具體見指南有關(guān)說明。
電子信息領(lǐng)域：
1.集成電路與新型顯示。
有關(guān)說明：集成電路與新型顯示領(lǐng)域指南，要求企業(yè)（含轉(zhuǎn)制科研院所）牽頭，鼓勵產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申報，重點支持聯(lián)合創(chuàng)新聯(lián)合體、新型研發(fā)機構(gòu)申報；每項項目支持經(jīng)費不超過100萬元；牽頭企業(yè)注冊資金不低于500萬元或上年度營業(yè)收入不低于500萬元。（相關(guān)指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準）。
（1）超導(dǎo)單光子探測芯片的超分辨加工技術(shù)研究。
研究內(nèi)容：研究超導(dǎo)單光子探測芯片的超分辨加工技術(shù)，突破該芯片加工中的超分辨、重復(fù)步進和跨尺度等關(guān)鍵技術(shù)，解決當前加工技術(shù)存在的效率低、成本高、無法應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的難題，實現(xiàn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、高效、低成本的超導(dǎo)單光子探測芯片的加工方法，為中小批量的芯片制造提供支撐。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項以上，申請發(fā)明專利3項以上；形成1類超導(dǎo)單光子探測芯片。
有關(guān)說明：該條指南可由高校、科研院所牽頭申報。
（2）基于5G應(yīng)用的國產(chǎn)先進工藝IP核研發(fā)。
研究內(nèi)容：針對5G通信系統(tǒng)主控芯片吞吐數(shù)據(jù)率性能要求，基于JESD204C等協(xié)議標準，開展可擴展多通道的高速串行通信IP架構(gòu)研究。解決高速串行信號輸出抖動、傳輸損耗以及碼間干擾等信號完整性、低功耗和低管腳數(shù)設(shè)計、精度與資源消耗動態(tài)平衡、SerDes IP量產(chǎn)可靠性測試覆蓋率等問題，提升5G通信芯片中有效載荷傳輸效率和鏈路穩(wěn)健性。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)6項以上，申請發(fā)明專利6項以上，集成電路布圖設(shè)計3項以上；形成產(chǎn)品1個以上，在5G等領(lǐng)域開展應(yīng)用示范1個以上；新增銷售收入（產(chǎn)值）1200萬元。
（3）芯片集成封裝技術(shù)與材料研發(fā)。
研究內(nèi)容：開展芯片封裝新技術(shù)、新材料、焊接新工藝和技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，解決深孔金屬化、異質(zhì)共面植球與鍵合、封裝真空氣相回流焊等工藝技術(shù)，優(yōu)化封裝設(shè)計和制程工藝。
考核指標：突破關(guān)鍵工藝技術(shù)5項，申請發(fā)明專利5項以上；形成產(chǎn)品2個以上，開展應(yīng)用示范1個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）1000萬元。
（4）5G大功率相控陣芯片組研發(fā)與應(yīng)用示范。
研究內(nèi)容：分析大功率開關(guān)的工藝和晶體管阻抗匹配因素，研究大功率條件下抑制開關(guān)晶體管阻抗失配的方法，低噪放、開關(guān)在大功率條件下的隔離保護方法，大功率功放、低噪放和開關(guān)一體化的電路實現(xiàn)方式，多功能芯片復(fù)雜電路去耦方法，研制適用于相控陣大功率通道的專用芯片組。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項以上，申請發(fā)明專利5項以上，形成集成電路布圖設(shè)計5項以上；形成產(chǎn)品2個，開展應(yīng)用示范1個，新增銷售收入（產(chǎn)值）4000萬元。
（5）E波段非對稱大規(guī)模 MIMO 關(guān)鍵技術(shù)研究及系統(tǒng)驗證。
研究內(nèi)容：面向未來移動通信的E波段非對稱大規(guī)模陣列，開展系統(tǒng)架構(gòu)、信道建模、非對稱收發(fā)陣列最優(yōu)化配置、部分信道互易性、數(shù)?；旌?、波束成形等技術(shù)研究，重點突破E波段陣列芯片與系統(tǒng)集成技術(shù)，研制形成E波段非對稱大規(guī)模 MIMO陣列實驗樣機。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項，申請發(fā)明專利4項以上；形成產(chǎn)品1個，開展應(yīng)用示范2個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）2000萬元。
有關(guān)說明：該條指南可以由高校、科研院所牽頭申報。
（6）國產(chǎn)5G基站射頻芯片研制。
研究內(nèi)容：突破放大器超低噪聲設(shè)計技術(shù)，突破基于SOI工藝的開關(guān)管芯和前饋電容聯(lián)合設(shè)計技術(shù)，提升開關(guān)耐受功率性能；研究大功率單刀雙擲開關(guān)芯片和具備旁路功能的低噪聲放大器芯片的集成設(shè)計，實現(xiàn)對接收信號的放大、旁路等功能。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)2項，申請發(fā)明專利3項以上，獲得集成電路布圖設(shè)計3項以上；形成產(chǎn)品1個，開展應(yīng)用示范2個，新增銷售收入（產(chǎn)值）4000萬元。
（7）高速光通信芯片與光模塊研制。
研究內(nèi)容：基于PAM4等主流調(diào)制方式，研究支持400G及以上傳輸速率的激光器調(diào)制芯片設(shè)計制造、高速信號處理及信道均衡技術(shù)、高帶寬低噪聲高增益半導(dǎo)體放大器芯片設(shè)計等技術(shù)，降低誤碼率及碼間干擾，完成高速光通信芯片研制，形成低成本、低功耗、傳輸距離覆蓋范圍大的光模塊。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)5項以上，申請發(fā)明專利5項以上，獲得集成電路布圖設(shè)計2項以上；形成產(chǎn)品2個，開展應(yīng)用示范1個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）1億元。
（8）高性能WiFi 6射頻前端芯片研制。
研究內(nèi)容：針對最新一代的WiFi6射頻前端小型化、模組化等應(yīng)用需求，研發(fā)應(yīng)用于無線路由器及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高性能、高集成度、高功率、低損耗射頻前端模擬芯片，突破濾波器、高隔離度開關(guān)、低噪聲放大器在多頻架構(gòu)下的高密度集成和精確設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，完成芯片樣品研制、集成及封裝，并驗證其正確性和有效性。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項以上，申請發(fā)明專利5項以上；形成產(chǎn)品5個，在WiFi通信領(lǐng)域開展應(yīng)用示范3個，新增銷售收入（產(chǎn)值）3000萬元。
（9）微型貼片續(xù)流整流橋產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵工藝技術(shù)研究與應(yīng)用。
研究內(nèi)容：研究將傳統(tǒng)續(xù)流二極管整合于傳統(tǒng)尺寸的整流橋堆內(nèi)的技術(shù)，突破產(chǎn)品的引線框架的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，消除產(chǎn)品內(nèi)橋接產(chǎn)生的應(yīng)力和集成多個芯片對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的應(yīng)力，實現(xiàn)對應(yīng)用端續(xù)流保護電路的不同功率和電路兼容的目標。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)2項以上，申請發(fā)明專利5項以上，獲得授權(quán)發(fā)明專利2項以上；建成成品生產(chǎn)線1條，形成產(chǎn)品2個，新增銷售收入（產(chǎn)值）1億元。
（10）超寬帶無線通信及雷達測距集成收發(fā)機芯片研制。
研究內(nèi)容：研制基于超寬帶調(diào)頻的無線通信和雷達測距集成收發(fā)機前端芯片，突破無線通信及雷達測距的共架構(gòu)一體化設(shè)計、寬頻帶下FMCW雷達測距分辨率提升技術(shù)等，研制出具備無線數(shù)據(jù)收發(fā)及非接觸式測量等功能的低功耗、低成本集成收發(fā)機。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)4項，申請發(fā)明專利4項以上；形成產(chǎn)品1個，開展應(yīng)用示范2個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）4000萬元。
（11）高可靠性車載顯示關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
研究內(nèi)容：針對車載顯示面板尺寸、性能、可靠性等技術(shù)要求，開展車載立式取向液晶屏防靜電能力和顯示可靠性提升等加工制造技術(shù)研究，提升車載顯示單元對比度、抗靜電能力、工作溫度范圍、響應(yīng)速度及抗震性能等，加快高可靠性車載顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項，申請發(fā)明專利5項以上；形成車載顯示器產(chǎn)品2類，新增銷售收入（產(chǎn)值）1000萬元。
（12）Micro-LED高亮投影顯示關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
研究內(nèi)容：開展面向高亮度投影顯示的單色Micro-LED彩色化技術(shù)、投影光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計等研究，突破單色Micro-LED量子點彩色化技術(shù)、畫質(zhì)優(yōu)化、光機及鏡頭設(shè)計、整機系統(tǒng)設(shè)計及散熱等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)基于Micro-LED的高亮度、高效率、高穩(wěn)定性投影顯示器件及系統(tǒng)開發(fā)，創(chuàng)造投影產(chǎn)品的新形態(tài)，推進Micro-LED顯示的產(chǎn)業(yè)化。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)4項，申請發(fā)明專利5項以上；完成基于Micro-LED的高亮投影顯示系統(tǒng)樣機研制，形成產(chǎn)品1個，開展應(yīng)用示范3個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）1000萬元。
（13）移動終端高性能LCD顯示屏設(shè)計及批量化制造關(guān)鍵技術(shù)研究。
研究內(nèi)容：研究雙層結(jié)構(gòu)LCD觸摸顯示總成的驅(qū)動控制、透明導(dǎo)電層電路設(shè)計和防有害光鍍膜等技術(shù)，突破高靈敏觸控、高清晰顯示屏的匹配與驅(qū)動、雙層LCD觸摸顯示屏的高精度快速貼合工藝等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)觸控靈敏，顯示清晰，長壽命、低功耗、低成本、具備保護視力功能且符合移動終端行業(yè)標準和需求的LCD顯示屏。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)2項以上，申請發(fā)明專利3項以上；形成產(chǎn)品2個以上，建成移動終端LCD顯示屏示范生產(chǎn)線1條，新增銷售收入（產(chǎn)值）8000萬元。
（14）車載顯示用LTPS玻璃基板制備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用。
研究內(nèi)容：針對車載顯示用LTPS玻璃基板技術(shù)要求，從硅氧比、化學(xué)鍵強弱、離子極化、結(jié)構(gòu)對稱性分析和配位數(shù)等多方面開展研究，優(yōu)化設(shè)計黏溫曲線和基板玻璃組份。突破適用于車載顯示用LTPS玻璃基板溢流成型制備工藝，解決產(chǎn)品成型過程中的破片問題，滿足產(chǎn)業(yè)化要求。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)5項，申請發(fā)明專利5項以上；形成產(chǎn)品2個，開展應(yīng)用示范1個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）2000萬元。
（15）新型顯示面板設(shè)計專用工具研發(fā)。
研究內(nèi)容：開展復(fù)雜形狀顯示面板設(shè)計工具研發(fā)，突破顯示面板版圖異形填充、布局布線等關(guān)鍵技術(shù)，形成異形面板版圖設(shè)計工具；突破異形觸摸屏Pad劃分、Pad邊界拆分、Mesh自動創(chuàng)建、等寬/等電阻優(yōu)化布線等關(guān)鍵技術(shù)，研制出異形屏設(shè)計自動化工具，為新型顯示面板設(shè)計提供支撐。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)5項，申請發(fā)明專利3項以上；形成產(chǎn)品2個以上，開展應(yīng)用示范3個以上，新增銷售收入（產(chǎn)值）6000萬元。
（16）柔性顯示蓋板用透明聚酰亞胺薄膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
研究內(nèi)容：研究基于二酐、二胺作為開發(fā)設(shè)計單體，通過分子設(shè)計開發(fā)無色聚酰亞胺單體關(guān)鍵技術(shù)，合成聚酰胺酸溶液，再經(jīng)亞胺化形成聚酰亞胺單體，經(jīng)過流延成膜、涂布等工藝合成柔性所需電子級柔性材料。
考核指標：突破關(guān)鍵技術(shù)3項，申請發(fā)明專利5項以上，獲得發(fā)明專利1項以上；形成產(chǎn)品1個，開展應(yīng)用示范2個，新增銷售收入（產(chǎn)值）2億元。
2.新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
有關(guān)說明：新一代網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域指南，要求企業(yè)（含轉(zhuǎn)制科研院所）牽頭，鼓勵產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申報，重點支持聯(lián)合創(chuàng)新聯(lián)合體、新型研發(fā)機構(gòu)申報；；每項項目支持經(jīng)費不超過100萬元；牽頭企業(yè)注冊資金不低于1000萬元或上年度營業(yè)收入不低于1000萬元或最新一輪融資估值不低于1億元。（相關(guān)指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準）。
（1）基于北斗+的